MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發布，近日該機的真機包裝盒在網上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設計方面延續了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
快科技7月11日消息，技嘉官網上線了一款型號為“B650E AORUS STEALTH ICE”的主板，技嘉稱之為“全球首款白色背插主板”。
B650E AORUS STEALTH ICE主板，以ATX標準精心打造，搭載了先進的12+2+2相數字供電系統，確保了電力供應的穩定與高效。其供電模塊與關鍵M.2插槽均被高效的散熱裝甲全面覆蓋，有效應對高速運算時產生的熱量，保障系統持久穩定運行。
內存擴展方面，該主板提供了四條DDR5內存插槽，不僅支持高達DDR5-8000+（OC）的極速規格，更擁有大192GB的超大容量潛力，單條內存高可達24GB或48GB，輕松滿足高端游戲與專業應用的苛刻需求。同時，它還完美兼容Intel XMP 3.0與AMD EXPO內存技術，讓用戶能夠輕松實現內存性能的大化。
在擴展能力上，B650E AORUS STEALTH ICE同樣表現出色。它配備了一條PCIe 5.0 x16插槽，為未來高端顯卡提供了充裕的帶寬支持。此外，還精心設計了三條M.2插槽，均搭載M.2 EZ-Latch Plus/Click快拆功能，便于用戶輕松升級或維護固態硬盤。
其中，一條專為PCIe 5.0 x4通道設計，兼容25110/22110/2580/2280多種尺寸，而另外兩條則采用PCIe 4.0 x4通道，支持22110/2280規格，滿足不同存儲需求。
主板還配備了四個SATA III接口，支持RAID 0/1/10模式，為用戶提供更多樣化的存儲解決方案。
網絡連接方面，它搭載了聯發科MT7927芯片組的無線網卡，支持新的Wi-Fi 7與藍牙5.4技術，配合創新的無線天線快拆設計，讓網絡連接更加穩定、便捷。
在I/O接口配置上，B650E AORUS STEALTH ICE同樣不容小覷。后置I/O區域集成了高速的USB 3.2 Gen2 Type-C接口（10Gbps）、HDMI 2.1接口、兩個USB 3.2 Gen2 Type-A接口（10Gbps）、五個USB 3.2 Gen1 Type-A接口（5Gbps）以及四個USB 2.0接口，滿足用戶多樣化的連接需求。同時，還配備了2.5GbE高速網絡接口和音頻插孔，確保數據傳輸與音頻輸出的高品質。
而前置I/O方面，主板則配備了一個USB 3.2 Gen2x2插座（20Gbps），提供前所未有的高速數據傳輸體驗，以及一個USB 3.2 Gen1插座（5Gbps）和一個HDMI 1.4接口，后者特別適用于前置或內部顯示需求，為用戶帶來更加靈活、便捷的使用體驗。
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