28個(gè)SpringBoot項(xiàng)目中常用注解，日常開發(fā)、求職面試不再懵圈
前言在使用SpringBoot開發(fā)中或者在求職面試中都會(huì)使用到很多注解或者問(wèn)到注解相關(guān)的知識(shí)。本文主要對(duì)一些常用的注解進(jìn)行了總結(jié)，同時(shí)也會(huì)舉出具體例子，供大家學(xué)習(xí)和參考。注解
AMD已經(jīng)發(fā)布了代號(hào)Strix Point的銳龍AI 300系列處理器，相關(guān)輕薄本、游戲本將于本月晚些時(shí)候正式上市，而在大概明年初，還會(huì)有更高級(jí)的Strix Halo，將是一個(gè)怪物般的存在。
Strix Point只有多12個(gè)Zen5 CPU核心、16個(gè)RDNA3.5 GPU單元，Strix Halo預(yù)計(jì)會(huì)分別增加到16個(gè)、40個(gè)，LPDDR5X內(nèi)存高頻率從7500MHz進(jìn)一步提升至8000MHz，熱設(shè)計(jì)功耗從28W拉高到120W左右。
這必然會(huì)讓Strix Halo變得非常龐大。
根據(jù)新曝光的貨運(yùn)清單數(shù)據(jù)，Strix Halo將會(huì)采用新的FP11封裝，長(zhǎng)寬尺寸為45x37.5毫米，也就是面積達(dá)1687平方毫米。
這是什么概念？這已經(jīng)和Intel 12/13/14代桌面酷睿處理器LGA1700封裝一模一樣了，對(duì)比Strix Point FP8 40×25＝1000平方毫米增大了幾乎70％！
AMD更早一些的FP6、FP7r2封裝更是只有25×35＝875平方毫米，只相當(dāng)于Strix Halo的一半左右。
就算是拿桌面版銳龍7000系列移植改造的銳龍7040HX系列，所用的FL1封裝，也不過(guò)40×40＝1600平方毫米，仍然略小于Strix Halo。
Strix Halo讓人著迷的莫過(guò)于史無(wú)前例的核顯，40個(gè)單元加上RDNA3.5架構(gòu)，有說(shuō)法稱至少相當(dāng)于移動(dòng)版RTX 4060，甚至堪比移動(dòng)版RTX 4070。
這實(shí)在難以讓人相信，哪怕理論跑分看起來(lái)也不太可能，暫且打個(gè)問(wèn)號(hào)，等著看吧。
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