6月安卓手機性價比榜：Note 12 Turbo斷層式碾壓
6月份有一個618，雖然這是京東周年慶的日子，但別的電商也都不約而同的跟進了，反正促銷沒壞處，廠商和用戶都能滿意。618期間一些產品也出現了歷史低價，那么各個價位段的產品性價比
三星電子AVP事業組正積極應對手機應用處理器（AP）過熱問題，據傳將開發并量產FOWLP-HPB封裝技術，旨在抑制AP發熱。
該技術預計于2024年底前完成準備，并可能率先應用于下一代Exynos處理器。FOWLP-HPB通過在SoC頂部增加熱路徑阻擋層，類似散熱板，有效管理熱量。
據韓媒報道，三星還計劃進一步開發FOWLP SiP技術，結合HPB與多芯片，提升系統效能。
相較于手機常用的均熱板技術，HPB更專注于SoC的散熱，為移動設備帶來創新解決方案。三星正通過調整封裝材料和結構，全方位提升散熱性能，以應對智能終端發展帶來的AP過熱挑戰。
此前，三星Galaxy S22系列曾因過熱引發關注，此次FOWLP-HPB技術的引入，被韓國業界視為三星提升產品競爭力的關鍵一步，有望率先應用于自家Exynos處理器，重塑市場信心。
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