隨著第四季度的臨近,中國臺灣聯發科與美國高通的新一輪5G手機旗艦芯片大戰即將拉開帷幕。聯發科的天璣9400與高通的驍龍8 Gen 4將展開直接對決,兩者均采用臺積電最先進的3納米制程技術生產,并已進入投片階段。
臺積電3納米制程產能的火爆程度超乎想象,客戶排隊已延續至2026年。聯發科為確保天璣9400順利上市,正積極在臺積電投片生產,并力求產能無憂。作為聯發科下一代旗艦芯片,天璣9400在性能上預計將遠超現款天璣9300,成為市場新寵。
與此同時,高通雖未正式公布驍龍8 Gen 4的發布細節,但市場普遍預期該芯片同樣采用臺積電3納米制程,并將于Q4推出,性能也將顯著提升。據傳,驍龍8 Gen 4采用臺積電N3E制程,價格或較驍龍8 Gen 3上漲25%至30%。
高通旗艦芯片一直備受市場關注,其強大的客戶陣容每年都是發布會的一大亮點。隨著驍龍8 Gen 4的即將發布,市場正熱切期待高通將如何再次攜手眾多知名品牌,共同推動智能手機行業的創新發展。
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