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手機Soc首搭PC散熱!三星Exynos 2500有望用上HPB冷卻技術

來源: 責編: 時間:2024-07-05 09:03:23 173觀看
導讀 快科技7月4日消息,據媒體報道,三星封裝業務團隊正在開發一項名為FOWPL-HPB的封裝技術,預計將在今年四季度完成開發并做好量產準備。這項技術的核心是一個名為Heat Path Block(HPB)的散熱模塊,它是一種已用于服務

快科技7月4日消息,據媒體報道,三星封裝業務團隊正在開發一項名為FOWPL-HPB的封裝技術,預計將在今年四季度完成開發并做好量產準備。k8r28資訊網——每日最新資訊28at.com

這項技術的核心是一個名為Heat Path Block(HPB)的散熱模塊,它是一種已用于服務器和PC的散熱技術,現在有望首次應用于智能手機SoC上。k8r28資訊網——每日最新資訊28at.com

HPB技術通過在SoC頂部附加一個熱路徑塊,顯著提高處理器的散熱能力。k8r28資訊網——每日最新資訊28at.com

在Exynos 2400上,三星已經采用了FOWPL扇出型晶圓級封裝技術,實現了23%的散熱能力提升。k8r28資訊網——每日最新資訊28at.com

業內人士預計,FOWPL-HPB技術也將率先應用于Exynos 2500處理器,進一步提升其性能表現。k8r28資訊網——每日最新資訊28at.com

這也意味著在端側生成式AI需求日益增長的背景下,三星解決移動處理器性能受限于過熱的問題。k8r28資訊網——每日最新資訊28at.com

此外,三星電子還計劃在明年進一步開發基于FOWPL-HPB的技術,并目標在2025年四季度推出支持多芯片和HPB的新型FOWLP-SiP技術。k8r28資訊網——每日最新資訊28at.com

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