MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發布，近日該機的真機包裝盒在網上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設計方面延續了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
快科技7月3日消息，今日晚間，紅魔9S Pro系列正式登場。
這款新品首發搭載第三代驍龍8 Gen3領先版，并配備LPDDR5X運存+UFS 4.0閃存，是迄今為止性能強悍的電競旗艦。
據悉，驍龍8 Gen3領先版繼承了驍龍8 Gen3的架構設計，CPU仍然是1+5+2的組合布局，包含1顆超大核、5顆大核和2顆小核，其中超大核CPU主頻提升到3.4GHz，這是高通史上強悍的手機芯片。
經測試，紅魔9S Pro安兔兔跑分達到了237萬+，這是安卓陣營跑分強的手機。
為了釋放第三代驍龍8領先版的極致性能，紅魔9S Pro系列配備魔冷散熱系統，同時運用了風冷+液冷+新材料，機身溫度高下降19.5℃，CPU核心溫度至高下降25℃。
工業設計上，紅魔9S Pro系列采用背面純平、正面全屏無挖孔設計，整機僅厚8.9mm。
尤其是這塊屏幕，其屏占比達到了93.7%，配備1600W屏下前置攝像頭+AI人像算法，同時搭載UDC PRO屏下顯示芯片，大幅提升前攝自拍表現。
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