近日,高通中國區(qū)董事長孟樸發(fā)表了題為《5G+AI: 半導體業(yè)的新引擎》的演講,深刻剖析了5G與AI技術融合為半導體行業(yè)帶來的巨大機遇與挑戰(zhàn)。
孟樸首先指出,中國作為全球最大的智能手機市場之一,不僅擁有完整的從設計到生產(chǎn)的產(chǎn)業(yè)鏈,還在移動智能終端領域持續(xù)貢獻著巨大的力量。面對全球手機出貨量下滑的趨勢,中國市場依舊保持穩(wěn)健,為半導體行業(yè)提供了廣闊的市場空間。
談及AI技術,孟樸認為,盡管云端AI在過去一兩年取得了顯著進展,但終端AI因其個性化、隱私保護等優(yōu)勢,將成為未來發(fā)展的重要方向。隨著內(nèi)置傳感器技術的發(fā)展,移動終端能夠感知位置、活動和需求,為用戶提供更加個性化的服務。因此,推動混合AI的發(fā)展,實現(xiàn)云端與終端的協(xié)同,將是未來AI技術發(fā)展的關鍵。
孟樸還指出,生成式AI的演進為半導體行業(yè)帶來了深刻的影響。無論是云端數(shù)據(jù)中心還是終端設備,都需要更強大的硬件支持,以滿足生成式AI對CPU、GPU等硬件的高需求。以高通為例,公司推出的第三代驍龍8移動平臺和驍龍X Elite芯片,已經(jīng)成功支持了高達100億和130億參數(shù)的生成式AI應用,展示了半導體行業(yè)在AI時代的強大實力。
最后,孟樸展望了未來半導體行業(yè)的發(fā)展趨勢。他表示,隨著5G和AI技術的深度融合,半導體行業(yè)將迎來更多的創(chuàng)新機遇。高通將繼續(xù)加大在AI領域的投入,推動混合AI的發(fā)展,助力中國電子消費品在全球市場持續(xù)發(fā)展。同時,他還呼吁產(chǎn)業(yè)鏈各方加強合作,共同推動半導體行業(yè)的創(chuàng)新與發(fā)展。
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