MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發布，近日該機的真機包裝盒在網上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設計方面延續了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
今日消息，博主i冰宇宙爆料，三星Galaxy S23系列標配驍龍8 Gen2旗艦處理器，沒有Exynos版本。
對于歐洲用戶來說，這無疑是個好消息。此前Exynos版Galaxy S22系列曝出發熱、卡頓等問題，這影響了Exynos芯片的口碑。
如今Galaxy S23系列旗艦都將全部使用高通驍龍芯片，而且使用的是臺積電代工的驍龍8 Gen2。
據悉，驍龍8 Gen2 CPU部分由1*3.19GHz X3+2*2.8GHz A715+2*2.8GHz A710+3*2.0GHz A510組成，GPU為Adreno 740。
目前高通驍龍8+安兔兔跑分已突破110萬分，驍龍8 Gen2成績突破120萬分幾乎沒有什么懸念，這將是安卓陣營性能強悍的手機芯片。
除了搭載驍龍8 Gen2，三星Galaxy S23其它配置包括6.1英寸直屏、3900mAh電池、25W有線快充等等。
該機目前已經獲得3C認證，按照三星的節奏，可能要等到明年才能看到Galaxy S23系列了。
本文鏈接：http://www.www897cc.com/showinfo-22-977-0.html曝三星Galaxy S23系列處理器有變化 標配驍龍8 Gen2沒有Exynos版
聲明：本網頁內容旨在傳播知識，若有侵權等問題請及時與本網聯系，我們將在第一時間刪除處理。郵件：2376512515@qq.com
Copyright ? 2016-2023 天津谷騏科技有限公司 版權所有 sitemap.xml
違法及侵權請聯系：2376512515@qq.com 津ICP備18001702號
津公網安備 12010102000574號