MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發布，近日該機的真機包裝盒在網上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設計方面延續了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
今日消息，博主數碼閑聊站透露，高通驍龍8 Gen2基于臺積電4nm工藝制成打造，采用“1+2+2+3”架構設計，其中1代表1顆超大核Cortex X3，兩個“2”分別是大核Cortex A715和Cortex A710，“3”代表3顆小核Cortex A510。
具體來說，驍龍8 Gen2 CPU部分由1*3.19GHz X3+2*2.8GHz A715+2*2.8GHz A710+3*2.0GHz A510組成，GPU為Adreno 740。
博主數碼閑聊站指出，上述參數與前段時間曝光的Geekbench跑分有出入，跑分網站顯示驍龍8 Gen2的超大核主頻達到了3.36GHz，一種解釋是高通驍龍8 Gen2可能有兩個版本。
目前高通驍龍8+安兔兔跑分已突破110萬分，驍龍8 Gen2成績突破120萬分幾乎沒有什么懸念，這將是安卓陣營性能強悍的手機芯片。
新品將于11月16日在三亞亮相，對于消費者來說，受關注的是驍龍8 Gen2終端機型。
從曝光的信息來看，小米13系列、一加11、vivo X90系列、iQOO 11、moto X40是業界首批驍龍8 Gen2終端產品，它們將從本月開始，陸續跟大家見面。
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