一篇聊聊Go錯誤封裝機制
%w 是用于錯誤包裝（Error Wrapping）的格式化動詞。它是用于 fmt.Errorf 和 fmt.Sprintf 函數(shù)中的一個特殊格式化動詞，用于將一個錯誤（或其他可打印的值）包裝在一個新的錯誤中。使
快科技6月27日消息，據(jù)韓國媒體報道，由于Exynos 2500芯片良率無法滿足量產(chǎn)要求，三星Galaxy S25系列手機可能將首次采用聯(lián)發(fā)科定制芯片。
報道稱，三星通常要求芯片良率超過60%才會開始量產(chǎn)手機SoC，而目前Exynos 2500的良率遠(yuǎn)未達(dá)到此標(biāo)準(zhǔn)。
因此三星應(yīng)對良率不足的備選方案有兩種，一是全系采用高通下代旗艦驍龍8 Gen4；二是和聯(lián)發(fā)科合作為S25定制天璣芯片。
該媒體認(rèn)為三星選擇和聯(lián)發(fā)科合作的可能性較大，高通驍龍8 Gen 4處理器因臺積電3nm工藝供不應(yīng)求導(dǎo)致價格上漲25%，售價可能超過250美元。
與此同時，聯(lián)發(fā)科的芯片供應(yīng)價格相對較低，2024年第一季度數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科出貨量高達(dá)1.14億顆，利潤卻相對較少。
三星在Exynos 2500芯片良率不足，高通處理器價格高漲的雙重壓力下，選擇與聯(lián)發(fā)科合作，為Galaxy S25系列手機定制天璣芯片也在情理之中。
不過三星為Exynos 2500定下的晚量產(chǎn)時間是今年年底，因此三星還有一段時間來提升自家芯片良率。
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