在智能手機芯片領域,三星一直試圖通過其自研的Exynos系列與高通等巨頭競爭。然而,最新的進展顯示,三星在Exynos 2500的量產道路上遭遇了不小的挑戰。據韓國媒體報道,Exynos 2500目前的良品率僅為20%,遠低于行業標準的量產標準。不過,三星并未因此氣餒,而是積極尋求解決方案,希望在今年10月前將良品率提升至60%。
這一挑戰主要源于Exynos 2500所依賴的三星第二代SF3工藝。SF3工藝是三星在半導體制造領域的一項重要創新,它基于3nm GAA制程技術,旨在通過降低工作電壓和提高晶體管密度來提升性能和能效。然而,目前第二代SF3工藝的良率僅為20%,遠低于三星的預期。
三星在2022年開始量產第一代SF3工藝,并公布了其3nm GAA架構。這一架構通過寬通道的納米片設計,打破了傳統FinFET技術的性能限制,帶來了更低的功耗和更高的性能。而第二代SF3工藝則在此基礎上進行了進一步的優化,期望通過不同的柵極全能(GAA)晶體管納米片通道寬度實現更大的設計靈活性,并顯著提升芯片的PPA特性。
然而,現實卻與三星的期望相去甚遠。盡管三星對第二代SF3工藝寄予厚望,并期望在今年6月將良率提升至60%,以順利量產Exynos 2500手機芯片,但目前的進展顯然不如預期。
這一挑戰不僅影響了Exynos 2500的量產計劃,也可能對三星的高端手機戰略產生重大影響。
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