Mate60手機殼曝光 致敬自己的經典設計
8月3日消息，今天下午博主數碼閑聊站帶來了華為Mate60的第三方手機殼圖，可以讓我們在真機發布之前看看這款華為全新旗艦的大致輪廓。從曝光的圖片看，Mate 60背后攝像頭面積依然
今年的雙十一購物狂歡節正在火熱進行中，電子產品的優惠活動層出不窮，并且優惠力度也相當可觀，確實是換購新機的佳時期。不過，短期內不著急換機的朋友倒是可以再等等。
按照以往的節奏，雙十一之后，新一代的芯片將會陸續發布，手機市場也將會迎來新的一輪更新。而在近日，高通與聯發科紛紛官宣了自家召開發布會的時間，手機行業新的一輪角逐已悄然開始。
據了解，高通將于11月15日到11月17日期間舉辦驍龍技術峰會，屆時驍龍8 Gen2移動平臺也會正式發布。
關于這款全新的旗艦芯片，早已有不少爆料信息。從相關信息來看，驍龍8 Gen2仍將采用臺積電4nm制程工藝，CPU由“1個Cortex X3超大核+2個Cortex A715大核+2個Cortex A710大核+3個Cortex A510小核”組成。
其中，超大核主頻達到了3.36GHz，小核主頻則為2.02GHz，相比于驍龍8+，確實能夠獲得一定的提升。同時，在GeekBench5跑分方面，單核1524，多核4597，跑分成績均有了顯著的提升。
而聯發科也在今日正式官宣，其將于11月8日召開“天璣旗艦新品發布會”。從此前的爆料信息來看，聯發科即將推出的旗艦芯片或命名為“天璣9200”，主要采用臺積電4nm工藝。
CPU采用“1個Cortex-X3大核+3個Cortex-A715中核+4個Cortex-A510小核”八核架構設計，超大核高主頻也達到了3.05GHz，GPU則集成Mali Immortalis G-715 MC11。
跑分方面，安兔兔跑分超過了126萬分，相比于如今的天璣9000+顯然優異不少。同時，GPU方面的表現也相當出色，相比上一代的Mail-G710，整體性能提升15%，能耗降低了15%。
此外，由于Mali Immortalis G-715 MC11支持硬件級的光線追蹤技術，對于游戲畫質的提升也有著顯著效果。
從以上的信息來看，這兩款旗艦級芯片，其性能表現確實比上一代優異不少，能夠為新一代的旗艦手機提供更為出色的性能水準。
當然，這也是理論上的數據，具體還得看終的手機性能表現。畢竟，一款芯片搭載到手機上使用，除了本身具備的素質，還要看手機廠商對于該芯片的調校結果，實際翻車的也不在少數。
而在芯片發布之后，各家手機廠商也會陸續推出新一代旗艦機。按照各個廠商更新的節奏來看，OPPO、vivo、iQOO、榮耀、小米均有可能成為首批搭載的廠商。
其中，OPPO、vivo以及榮耀旗下旗艦系列并沒有更新驍龍8+的產品，確實有可能成為首批發布驍龍8 Gen2或天璣9200的產品。
全新芯片發布在即，全新旗艦機也緊隨其后，如果近期有想要換新機的朋友，倒是可以等待一段時間，屆時也能成為首批使用驍龍8 Gen2或天璣9200的用戶，自然會獲得全新的體驗。
更多相關信息，可以關注11月8日的“天璣旗艦新品發布會”以及11月15日到11月17日的“驍龍技術峰會”。
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