快科技6月13日消息,榮耀首款小折疊手機——榮耀Magic V Flip今晚正式發(fā)布,突破行業(yè)的4英寸外屏,7.15mm展開厚度,14.89mm折疊厚度刷新歷史。
據(jù)介紹,榮耀Magic V Flip采用了先進的榮耀魯班鉸鏈技術(shù),并搭載了榮耀自研的盾構(gòu)鋼材料。
這一創(chuàng)新設(shè)計不僅確保了手機的堅固耐用,還內(nèi)置了超高強度的屏幕支撐鋼箔,使得手機在折疊與展開時都能保持穩(wěn)定的形態(tài)。此外,這款手機還通過了SGS高可靠折疊品質(zhì)認證,進一步證明了其出色的品質(zhì)與可靠性。
在屏幕體驗上,榮耀Magic V Flip的內(nèi)屏表現(xiàn)同樣令人矚目。其平均折痕深度僅為28微米,使得屏幕在展開時能夠展平如鏡、順滑如新。
同時,配合行業(yè)好的內(nèi)外屏接續(xù)體驗以及懸停態(tài)下支持多種場景適配的功能,這款手機無疑將為用戶帶來更加出色的視覺與交互體驗。
在性能方面,它搭載了榮耀自研的射頻增強芯片C1+,結(jié)合平臺級AI使能技術(shù),能夠?qū)崿F(xiàn)信號自學(xué)習(xí)調(diào)優(yōu),確保用戶在使用時能夠享受到更加穩(wěn)定、流暢的通信體驗。
除了硬件上的強大性能外,榮耀Magic V Flip在軟件生態(tài)方面也下足了功夫。它與超過40款應(yīng)用進行了深度適配,為用戶提供了多重卡片生態(tài)的高效便捷體驗。
另外,AI使能智慧交互功能以及治愈萌寵長久陪伴的個性化外屏交互方式,也使得這款手機在功能性與趣味性上得到了極大的提升。
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