昨日晚間,聯合早報帶來消息,透露了關于華為芯片制造方面的一些重磅信息。
報道中稱,華為公司已經與中芯國際展開合作,計劃開發3納米級制程芯片。
今年早些時候,華為與中芯國際送交名為自對準多重圖案化(SAQP)芯片專利。借助這項技術,華為和中芯國際可以使用現有的深紫外光刻機(DUV)生產3納米級制程芯片。
報道稱,與華為合作的中國芯片制造設備開發商深圳新凱來公司(SiCarrier)也獲得了SAQP專利,這證實了中芯國際計劃將該技術用于未來的芯片制造。
另外韓國《中央日報》今年3月報道稱,中芯國際已組建了3納米級制程芯片的研發團隊,推測應該是使用美國對中國半導體實施出口管制之前所囤積的日設備來生產高端芯片。
目前華為發布的旗艦新機搭載的一家也都是麒麟處理器了,如果真的能自主打造3nm工藝制程的麒麟芯片,那很有可能在國內市場,華為將成為徹底的行業巨頭,再沒有廠商可以成為其對手。
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