Find N3入網(wǎng)：最高支持16+1TB
OPPO將于近期登場的Find N3折疊屏目前已經(jīng)正式入網(wǎng)，型號為PHN110。本次Find N3在外觀方面相比前兩代有很大的變化，不再是小號的橫向折疊屏，而是跟別的廠商一樣采用了較為常見的
快科技5月24日消息，據(jù)媒體報道，在芯片制造領(lǐng)域，3nm方興未艾，圍繞著2nm的競爭已經(jīng)全面打響。
三星正在研發(fā)2nm芯片Exynos 2600，代號Thetis，預(yù)計將在2025年下半年開始量產(chǎn)，由Galaxy S26系列首發(fā)搭載。
報道指出，Galaxy S25系列將搭載3nm芯片Exynos 2500，對手驍龍8 Gen4也是采用3nm工藝，雙方步調(diào)將保持一致。
但是在2025年下半年，三星將率先切入2nm工藝制程，Galaxy S26系列有望成為安卓陣營第一款2nm旗艦。
據(jù)悉，三星2nm采用新一代MBCFET架構(gòu)，與基于FinFET的工藝技術(shù)相比，前者晶體管性能提升了11%，同時漏電降低約50%。
另一方面，MBCFET彼此堆疊在一起，鰭片側(cè)向放置，納米片的寬度可以調(diào)整，以提供比FinFET更多的溝道寬度選項，這是一個對整個設(shè)計有用的功能，這在模擬SRAM中具有顯著的優(yōu)勢。
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