近期，華為最新旗艦機型Pura 70系列經過TechInsights的拆解分析，顯示其內部組件大幅度采用國內制造商的產品。TechInsights發現，Pura 70內部至少有33個零組件來自國內制造商，僅有5個來自非國內供應商。這一發現彰顯了華為在面對美國制裁時，依然堅定不移地提升自主供應鏈的決心，同時也展現了其在國內市場與蘋果展開激烈競爭的雄心。

據南華早報報道，盡管Pura 70系列中的一些關鍵零組件，如DDR5存儲器，仍來自海外供應商，但整體上，華為更多地依賴于國內制造。例如，Pura 70 Ultra采用了長江存儲的128層3D NAND閃存，而TechInsights確認該系列機型中嵌入的512GB NAND芯片也是由長江存儲提供。

TechInsights的資深分析師Stacy Wegner指出，Pura 70內的國產零組件比例高于Pura 70 Pro Plus，顯示出華為在高端機型上的自主創新能力。此外，Pura 70 Pro Plus有22個零組件來自國內制造商，3個來自非國內供應商，余下部分仍在調查中。

智能手機分析師Linda Sui表示，美國政府撤銷芯片組出口許可證，對華為2024年的智能手機業務影響不大。她預測，除了三星Galaxy S24系列外，Pura 70有望成為蘋果iPhone 15和即將推出的iPhone 16系列在國內市場的主要競爭對手。預計2024年，華為Pura系列的出貨量可能會超過1,040萬臺。

華為Pura 70系列智能手機憑借高比例的國產零組件和強勁的市場表現，展現了其在高端智能手機領域的強勁競爭力和自主創新能力。

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