近日,有用戶在社交平臺放出了關(guān)于AMD Zen5C與Zen6架構(gòu)的相關(guān)信息。
據(jù)悉,在Zen5架構(gòu)中,AMD將堆疊多達(dá)16個CCD,而Zen5C架構(gòu)中將堆疊12個CCD,采用單CCX設(shè)計(jì),總共16個核心,最多可達(dá)192個核心。
而AMD Zen6架構(gòu)將提供三種配置選項(xiàng):每個CCD 8個核心、16個核心,以及最多32個核心,這一數(shù)字較現(xiàn)有Zen4架構(gòu)有顯著提升。
這意味著在Ryzen CPU等雙CCD部件上,核心數(shù)可達(dá)到32個,或者使用相同CCD布局最多可達(dá)64個核心。
根據(jù)早前信息,Zen6架構(gòu)將采用2nm工藝制造,IPC性能預(yù)計(jì)再提升10%,并支持16通道內(nèi)存,加入AI/ML FP16浮點(diǎn)指令等新技術(shù),同時還將引入PCIe 6.0,提供更高的I/O帶寬。
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