MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發布，近日該機的真機包裝盒在網上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設計方面延續了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
根據技術公司拆機后發現，華為最新的高階手機有更多來自中國的供應商，包括新的快閃存儲器芯片和改進的芯片處理，這顯示中國在技術上自給自足有了更多進展。
TechInsights 拆機發現，Pura 70 系列采用了華為利用長江儲存 NAND 存儲器自主研發的麒麟 9010 芯片。
TechInsights 稱，這項技術較 2023 年設備中使用的長江存儲器芯片做出新一代改進，盡管可能沒有華為在 Mate 60 系列中使用的 SK 海力士存儲器那么先進。
Pura 手機并非完全沒有使用外國制造的技術。 TechInsights 發現其內部的 DRAM 存儲器由三星電子制造。 拆機顯示這一代存儲器一年前首次出現在三星 Galaxy S23 + 智能型手機。
在線技術維修公司 iFixit 主要分解技術人員 Shahram Mokhtari 表示：「雖然我們無法給出正確的百分比，但我們會說，中國自產零件的使用率很高，而且肯定高于 Mate 60。」
Mokhtari 補充說：「這關乎自給自足，所有這一切，當你打開智能型手機并看到中國制造商生產的所有東西時，你所看到的一切都是關于自給自足的。」
華為并未針對相關報導發表評論。
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