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臺積電SoIC高端封裝已為蘋果小規模試產:計劃2025年開始量產

來源: 責編: 時間:2024-04-12 17:26:50 162觀看
導讀 根據供應鏈消息,臺積電的下一代封裝技術SoIC(System on Integrated Chips)正受到包括蘋果、英偉達和博通在內的科技巨頭的追捧。臺積電SoIC技術于2018年4月公開,基于CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)與多晶圓堆疊技術,SoI

根據供應鏈消息,臺積電的下一代封裝技術SoIC(System on Integrated Chips)正受到包括蘋果、英偉達和博通在內的科技巨頭的追捧。kG828資訊網——每日最新資訊28at.com

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臺積電SoIC技術于2018年4月公開,基于CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)與多晶圓堆疊技術,SoIC封裝優勢顯著,相較于2.5D封裝方案,SoIC封裝的凸塊密度更高,傳輸速度更快,功耗更低,為未來的電子產品提供了更高效、更節能的解決方案。kG828資訊網——每日最新資訊28at.com

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AMD 是臺積電SoIC的首發客戶,旗下的MI300加速卡就使用了SoIC+CoWoS封裝解決方案,可將不同尺寸、功能、節點的晶粒進行異質整合,目前已在臺積電位于竹南的第五座封測廠AP6生產。kG828資訊網——每日最新資訊28at.com

據最新消息,蘋果公司也對SoIC封裝技術表現出濃厚興趣,并計劃采用SoIC搭配Hybrid molding(熱塑碳纖板復合成型技術)進行小規模試產,預計2025至2026年量產。kG828資訊網——每日最新資訊28at.com

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