根據供應鏈消息,臺積電的下一代封裝技術SoIC(System on Integrated Chips)正受到包括蘋果、英偉達和博通在內的科技巨頭的追捧。
臺積電SoIC技術于2018年4月公開,基于CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)與多晶圓堆疊技術,SoIC封裝優勢顯著,相較于2.5D封裝方案,SoIC封裝的凸塊密度更高,傳輸速度更快,功耗更低,為未來的電子產品提供了更高效、更節能的解決方案。
AMD 是臺積電SoIC的首發客戶,旗下的MI300加速卡就使用了SoIC+CoWoS封裝解決方案,可將不同尺寸、功能、節點的晶粒進行異質整合,目前已在臺積電位于竹南的第五座封測廠AP6生產。
據最新消息,蘋果公司也對SoIC封裝技術表現出濃厚興趣,并計劃采用SoIC搭配Hybrid molding(熱塑碳纖板復合成型技術)進行小規模試產,預計2025至2026年量產。
本文鏈接:http://www.www897cc.com/showinfo-22-83112-0.html臺積電SoIC高端封裝已為蘋果小規模試產:計劃2025年開始量產
聲明:本網頁內容旨在傳播知識,若有侵權等問題請及時與本網聯系,我們將在第一時間刪除處理。郵件:2376512515@qq.com