隨著華為常務董事暨終端事業群CEO余承東于8月初高聲宣示:「華為的旗艦型手機,正在卷土重來」,外界推測,華為5G手機回歸之路愈來愈近。
此外,中媒先前引述國內代理商也傳出,華為5G手機擬在2023年底左右鋪貨,最快10月以后問世,種種跡象,似乎也反映出華為5G手機即將卷土重來。
中媒最新更傳出,有一家廠商正在進行5G基帶芯片和SoC的測試,而該款SoC的綜合效能,旨在設計為僅僅稍遜于旗艦型水準,而搭載機種的命名可能朝向旗艦型終端。消息傳出,這家正在測試的廠商預計是華為。
另一方面,在高通(Qualcomm)日前最新的財報法說會上,公司管理團隊也已澄清,并未取得出貨華為5G芯片的許可。在可見的未來,預計向華為銷售5G芯片的收入仍歸零。
高通此言也呼應華為余承東先前曾向中媒第一財經表態,高通并未恢復向華為供應5G芯片。
既然無法他求,華為只能自給自足。路透(Reuters)、日經等外媒從7月以來,就陸續引述多家不具名調研機構表示,華為正與中芯國際攜手打造5G芯片,預計華為5G手機將重出江湖。
如今,華為正在測試5G基帶芯片與SoC的消息,似乎更證實華為5G手機重回市場的傳聞。
華為早在2019年9月間,在IFA正式發布旗艦級芯片麒麟9905G,該顆芯片SoC采用的是臺積電7納米EUV制程代工,而在麒麟SoC里面整合的是5G基帶芯片巴龍。
如今,華為重回5G手機市場,既然外購高通芯片不得,無論是要帶領麒麟SoC回歸,還是使用5G巴龍芯片外掛,與AP分立,在IC設計上,海思的實力不減,然在生產執行上,只能指望中芯國際代工。
值得注意的是,有監于中芯國際7納米良率水準與產能開出,業界估計華為5G手機出貨約在200~300萬支之譜。
不過,倘若華為當真克服國內供應鏈的挑戰,成功將5G手機重新端上臺面,在戰略意義上,恐怕要比銷售上千萬支5G手機來得更具震撼力。
責任編輯:張興民
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