據此前小米官方公布的消息，8月14日除了將帶來雷軍的個人年度演講外，還將推出包括小米MIX Fold3等在內的多款硬件新品，而近來得到密集預熱的Redmi K60至尊版也將正式與大家見面?，F在有最新消息，隨著發布會進入最后的倒計時，Redmi手機官方進一步曬出了該機的詳細外觀設計細節。L1h28資訊網——每日最新資訊28at.com

其他方面，根據此前曝光的消息，全新的Redmi K60至尊版正面將采用一塊1.5K極窄護眼柔性直屏，支持144Hz超高刷新率、支持杜比視界、HDR10+，同時亮度和色深也得到升級。硬件上，該機將搭載天璣9200+和獨顯芯片X7，并且還有全新狂暴引擎2.0的加持，安兔兔跑分超越177萬分，有望預訂年度“性能之王”的稱號。此外，該機將后置5000萬像素的IMX8系大底主攝，并且下放一部分高端旗艦的算法，內置5000mAh大電池，并支持120W有線閃充，并且將會首批推送全新的MIUI 15系統。L1h28資訊網——每日最新資訊28at.com

據悉，全新的Redmi K60至尊版將在8月14日正式亮相，此前小米集團曾學忠曾表示，該機強悍的表現堪稱是“無與倫比”，可以說是小米史上性能最強的天璣旗艦機，一定會刷新大家對產品的認知。更多詳細信息，我們拭目以待。L1h28資訊網——每日最新資訊28at.com

本文鏈接：http://www.www897cc.com/showinfo-22-5646-0.htmlRedmi K60至尊版外觀設計細節公布：干掉屏幕支架 碳纖維紋理風格超硬核

聲明：本網頁內容旨在傳播知識，若有侵權等問題請及時與本網聯系，我們將在第一時間刪除處理。郵件：2376512515@qq.com

上一篇： 小米平板6 Max 14支持PC級WPS：采用電腦同款操作布局

下一篇： 小米MIX Fold 3搭載小米龍骨轉軸：折痕問題根治 5年正常使用