跑分安卓第一！Redmi K60至尊版8月發(fā)布！盧偉冰：目標年度性能之王
8月5日消息，Redmi K60至尊版將于8月發(fā)布，在此前舉行的戰(zhàn)略發(fā)布會上，官方該機將搭載搭載天璣9200+處理器，安兔兔V10跑分超177萬分，是目前安卓陣營最高的分數(shù)
8月9日消息，據(jù)爆料，蘋果將在9月份發(fā)布iPhone 15系列，其中iPhone 15 Pro首發(fā)搭載蘋果A17放生芯片，這顆芯片采用臺積電3nm工藝，是2023年唯一一款3nm手機芯片。
在蘋果之后，高通公司也將會切入到3nm工藝，2024年登場的高通驍龍8 Gen4將會使用臺積電3nm制程。
值得注意的是，蘋果A17芯片使用的是臺積電第一代3nm工藝N3B，高通公司的驍龍8 Gen4將會采用臺積電第二代3nm工藝N3E。
據(jù)悉，臺積電規(guī)劃了多達五種3nm工藝，分別是N3B、N3E、N3P、N3S和N3X，其中N3B是其首個3nm節(jié)點，已經(jīng)量產(chǎn)。N3E是N3B的增強版，但從臺積電已經(jīng)披露的技術(shù)資料來看，柵極間距并不如N3B。
不僅如此，第一代3nm N3B成本高、良率低，只有70%-80%之間，這意味著芯片制造過程中有至少20%的產(chǎn)品存在缺陷，而N3E良率高、成本低，性能會略低于N3B。
除了采用3nm工藝，高通驍龍8 Gen4將會啟用自研的Nuvia架構(gòu)，屆時高通將用2個Nuvia Phoenix性能核心和6個Nuvia Phoenix M核心的全新雙集群八核心CPU架構(gòu)方案，這將是高通驍龍5G Soc史上的一次重大變化。
按照慣例，高通驍龍8 Gen4將會在2024年Q4登場，屆時安卓陣營旗艦將會集體邁進3nm時代。
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