此前高通官方已經(jīng)宣布，今年的驍龍技術(shù)峰會將定檔10月24-26日，相比去年提前了半個月，外界最為關(guān)注的全新一代旗艦芯片驍龍8 Gen3很可能在此次峰會上亮相，而首批搭載該芯片的頂級旗艦對應(yīng)也將有望提前1-2周發(fā)布，其中除了被再度寄厚望的小米14系列外，Redmi旗下也將有新機爭搶首發(fā)?，F(xiàn)在有最新消息，近日有數(shù)碼博主就放出了疑似Redmi K70的外觀渲染圖。4Fj28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

據(jù)知名數(shù)碼博主“定焦數(shù)碼”最新發(fā)布的信息顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的Redmi K70的機身背部總體上將采用當前小米13標準版的外觀設(shè)計，正面將采用居中開孔全面屏，屏幕邊框的寬度控制不錯，當然，最終的效果還是要等待更進一步的消息。機身背部，該機將后置方形相機模組，可能會內(nèi)置三顆攝像頭和一顆閃光燈。不過，小米13鏡頭模組的右下角為與其聯(lián)名的徠卡品牌“LEICA”logo，而Redmi K70由于不會搭載徠卡影像，因此對應(yīng)的位置更換為了閃光燈。4Fj28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

其他方面，根據(jù)此前曝光的消息，全新的Redmi K70系列將依舊會推出Redmi K70、Redmi K70 Pro和Redmi K70 Ultra三款機型，其中Redmi K70標準版將會搭載驍龍8 Gen2處理器，而Redmi K70 Pro則將有望拿下新一代高通驍龍8 Gen3旗艦平臺的首發(fā)權(quán)，該芯片將采用臺積電的N4P工藝，并擁有全新的1+5+2架構(gòu)設(shè)計，包括1顆Cortex X4超大核、5顆Cortex A720大核和2顆Cortex A520小核，成為迄今為止性能最強悍的驍龍5G Soc，安兔兔V10版本下綜合跑分超過177萬。4Fj28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

據(jù)悉，全新的Redmi K70系列將有望在今年年底登場，并有望首發(fā)搭載高通驍龍8 Gen3處理器，更多詳細信息，我們拭目以待。4Fj28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

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