快科技11月12日消息,據(jù)國(guó)內(nèi)多家媒體報(bào)道,在10日開(kāi)幕的中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2023年會(huì)(ICCAD)上,中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)理事長(zhǎng)魏少軍談及國(guó)產(chǎn)芯片設(shè)計(jì)時(shí)表示,能夠用14nm,甚至28nm做出7nm的產(chǎn)品性能才是真正的高手。
近年來(lái),大量的電子設(shè)備主要依賴進(jìn)口芯片,而如今突然要改為國(guó)產(chǎn)新品,面臨很大的挑戰(zhàn)。
魏少軍指出,高端芯片突破尚待時(shí)日。當(dāng)前中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)正在向高端邁進(jìn),但主流還處在中低端,高端芯片的研發(fā)只屬于少數(shù)有實(shí)力的企業(yè)。
他建議,要堅(jiān)持“以產(chǎn)品為中心”的發(fā)展理念,讓產(chǎn)品通過(guò)迭代不斷成熟。
同時(shí),也要注重技術(shù)積累,持續(xù)提升設(shè)計(jì)能力,要降低對(duì)工藝技術(shù)進(jìn)步和EDA工具的依賴,能夠用14nm,甚至28nm做出7nm的產(chǎn)品性能才是真正的高手。
他還舉了華為Mate60手機(jī)的例子和長(zhǎng)江存儲(chǔ)的3D-Nand存儲(chǔ)器的例子。
展望未來(lái),國(guó)產(chǎn)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè),必須要走出一條自己的道路。他認(rèn)為,要想實(shí)現(xiàn)這一點(diǎn),就必須讓產(chǎn)品走在國(guó)際前列。
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