快科技8月28日消息,蘋果明年推出的A20芯片首發(fā)采用臺積電2nm工藝,這顆芯片將被應用到iPhone 18系列上。
據供應鏈消息,臺積電將在下一季度提升2nm工藝的產能,每片晶圓售價高達3萬美元,創(chuàng)下歷史新高。盡管如此,市場需求仍然旺盛,僅蘋果一家就占據了“近一半”的產能。
為滿足客戶需求,臺積電寶山和高雄工廠的月度計劃產能已經提速,由于4nm和3nm工藝的產能訂單已排至2026年底,即便面臨關稅、匯率波動及成本上升等挑戰(zhàn),該公司的盈利能力仍有望超出預期。
供應鏈人士指出,盡管市場上曾有觀點認為臺積電的競爭對手有實力搶奪訂單,但臺積電并未受到影響,仍在按計劃推進工藝路線。
根據臺積電的計劃,2022年開工建設的新竹寶山20廠和高雄22廠將成為2nm工藝的關鍵基地,并在2025年開始量產。蘋果占據了臺積電近一半的2nm芯片產能,高通緊隨其后,之后是AMD、聯(lián)發(fā)科、博通和英特爾。
報告還提到,即便2027年有更多企業(yè)采用2nm工藝,蘋果仍將是臺積電2nm工藝的主要客戶,且2nm工藝頭兩年的采用規(guī)模將超過臺積電3nm和5nm時代初期的水平。

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