快科技11月8日消息,Redmi K70已官宣本月發布,王騰日前發文表示,K70系列已經進入全面量產階段。
據悉,Redmi K70系列至少會帶來三款機型,包括K70E、K70標準版、K70 Pro。
其中,K70、K70 Pro爆料稱將分別搭載驍龍8 Gen2、驍龍8 Gen3處理器,近日K70E的配置也終于浮出水面。
該機將相較前兩款配置更低一些,核心搭載天璣8300,配備1.5K OLED直屏,內置5500mAh電池,支持90W快充。
這也與此前Redmi K60E的定位相符,主打2000元檔市場,而配置則是同級別天花板級別的存在。
首先1.5K屏幕就已經是傲視群雄,能帶來更細膩的顯示畫面,但幾乎不影響續航。
天璣8300則是聯發科新一代次旗艦處理器,整體規格與前代類似,采用1+3+4架構,配備1個2.8GHz的Cortex-X3 CPU內核,3個2.4GHz的Cortex-A714 CPU內核,以及4個1.6GHz的Coltex-A510 CPU內核,GPU為ARM Mali G52-MC6。
從紙面參數來看,天璣8300或許能超過天璣9000+的性能水平,主頻相對降低會讓輸出更穩定,能耗表現更好,在同檔位依然是頂級規格。
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