博主i冰宇宙透露,聯(lián)發(fā)科即將發(fā)布的天璣9500 GPU有了大幅提升。
冰宇宙表示,天璣9500的GPU性能大幅升級(jí),能效比上一代提升超過40%,峰值性能也達(dá)到頂級(jí)水準(zhǔn),光線追蹤性能更是飆升40%。
更勁爆的消息是,今年移動(dòng)端光線追蹤幀率有望突破100FPS,帶來(lái)100+FPS的光線追蹤手游體驗(yàn),絕對(duì)震撼。聯(lián)發(fā)科充分釋放了Arm新Drage GPU的性能潛力,是一款值得“狠狠期待一下”的新平臺(tái)。目前有《暗黑破壞神:不朽》《戰(zhàn)爭(zhēng)雷霆》《王者榮耀》和《暗區(qū)突圍》等游戲支持該技術(shù)。
除了這款GPU之外,天璣9500還將配備一個(gè)全大核CPU,包含一個(gè)Cortex-X930核心、三個(gè)Cortex-X9系列核心以及四個(gè)A7系列核心,并配備16MB三級(jí)緩存和10MB系統(tǒng)級(jí)緩存。
據(jù)報(bào)道,該芯片采用臺(tái)積電第三代3nm N3P工藝制程,AI處理能力將進(jìn)一步升級(jí),其計(jì)算性能將達(dá)到100TOPS,可顯著增強(qiáng)AI處理能力。預(yù)計(jì)其Geekbench 6數(shù)據(jù)單核性能超過3900分,多核性能可能超過11000分,這要比天璣9400分別提升34.5%和19.6%。
高通與聯(lián)發(fā)科的旗艦芯片之爭(zhēng)已進(jìn)入白熱化階段,根據(jù)泄露信息,第二代驍龍8至尊版和天璣9500均采用臺(tái)積電N3P工藝制造,并采用全大核架構(gòu)設(shè)計(jì)。而第二代驍龍8至尊版安兔兔跑分或?qū)⒊^400萬(wàn)分,這意味著下半年發(fā)布的下一代安卓旗艦將進(jìn)入400萬(wàn)分時(shí)代。
聯(lián)發(fā)科旗艦芯片預(yù)計(jì)將在第二代驍龍8至尊版發(fā)布之前發(fā)布,也就是9月23日驍龍峰會(huì)發(fā)布之前。外界普遍猜測(cè),vivo X300系列將率先搭載該芯片,隨后是OPPO Find X9系列。
近年來(lái),聯(lián)發(fā)科逐漸由中端向高通掌控的高端市場(chǎng)發(fā)起沖擊。2021年天璣9000首次采用臺(tái)積電4nm工藝和全大核架構(gòu),打破性能瓶頸。2022年天璣9200引入硬件光追,縮小與Adreno GPU的游戲差距。
2023年天璣持續(xù)優(yōu)化能效比,逐漸獲得vivo、OPPO等頭部廠商的旗艦機(jī)型青睞,聯(lián)發(fā)科開始不斷彌補(bǔ)自身短板,從GPU能效、游戲適配到AI算力逐項(xiàng)對(duì)標(biāo)高通。
如今的旗艦芯片之爭(zhēng)已不止于跑分,而是在細(xì)分場(chǎng)景中建立優(yōu)勢(shì)。聯(lián)發(fā)科押注移動(dòng)端光追,通過高幀率光追吸引手游用戶。而高通則進(jìn)一步鞏固影像與連接的優(yōu)勢(shì),同時(shí)在6大領(lǐng)域進(jìn)行驍龍?zhí)匦詢?yōu)化。并且在AI時(shí)代,兩者均在AI端側(cè)大模型上發(fā)力,讓旗艦機(jī)型的端側(cè)AI性能不斷提升。
聯(lián)發(fā)科與高通的競(jìng)爭(zhēng)自然是消費(fèi)者樂于見到的。對(duì)于行業(yè)來(lái)說(shuō),無(wú)論哪款芯片勝出,都將推動(dòng)安卓旗艦在游戲體驗(yàn)、AI能力以及能效方面實(shí)現(xiàn)新突破。
而高通與聯(lián)發(fā)科的持續(xù)博弈,也將讓移動(dòng)端技術(shù)迭代速度更快,媲美主機(jī)的游戲畫質(zhì)、真正的AI手機(jī)助理或許就在今年嶄露頭角。
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