快科技11月6日消息,聯發科全新天璣9300移動平臺正式亮相,官方表示,這是天璣史上史無前例的大突破。
據悉,聯發科天璣9300采用前所未有的4超大核+4大核設計方案,率先邁入全大核時代。
其中超大核是Arm新的Cortex-X4,CPU主頻高達到了3.25GHz,大核是Arm新的Cortex-A720核心,CPU主頻是2.0GHz。
對比競品高通驍龍8 Gen3,聯發科天璣9300多了3顆超大核心,去掉了小核心,性能更為強悍。
功耗方面,天璣9300多核性能相比于天璣9200提升了40%,多核功耗降低了33%,基于臺積電4nm工藝制程打造。
另外,聯發科天璣9300集成了227億個晶體管,是聯發科迄今強悍的5G芯片。
這顆芯片將由vivo X100系列首發搭載,新旗艦會在11月13日登場,值得期待。
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