據知名博主WHYLAB展示了iPhone 17 Air的最新機模，該機模與蘋果真機高度相似。據悉，iPhone 17 Air將取代iPhone 17 Plus，與iPhone 17、iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max一同發布，預計將在9月正式亮相。

從機模來看，iPhone 17 Air采用橫置相機模組，后置一顆4800萬像素攝像頭，其設計風格類似于條形跑道，與谷歌Pixel 9的外觀有幾分相似之處。

實測數據顯示，iPhone 17 Air機模的厚度僅為5.66毫米，包含攝像頭凸起部分的厚度為10.44毫米，堪稱蘋果史上最薄機型。由于機身過于纖薄，iPhone 17 Air取消了物理SIM卡槽，轉而僅支持eSIM技術。eSIM是一種嵌入式SIM卡技術，能夠直接集成在設備主板中，通過遠程下載配置文件實現網絡連接，從而節省內部空間。

此外，iPhone 17 Air保留了實體音量鍵、操作按鈕、拍照按鍵以及USB-C接口。核心配置方面，該機型將搭載A19處理器，配備12GB內存，電池容量預計不足3000mAh。