快科技7月4日消息,據博主數碼閑聊站爆料,榮耀Magic V Flip2暫定8月發布,是今年電池大的小折疊,高實現5500mAh±容量,高80W快充。
產品形態上基本還是維持前代方案,采用6.8英寸的LTPO主屏幕,副屏依然是4英寸超大方案,同樣支持LTPO高刷。
至于核心則會搭載驍龍8系次旗艦,預計是第四代驍龍8s。
這顆處理器采用臺積電4納米制程工藝打造,CPU是1*3.21GHz X4+3*3.01GHz A720+2*2.80GHz A720+2*2.02GHz A720;GPU采用驍龍8至尊版Adreno 830同代的Adreno 825。
性能較上一代產品提升31%,GPU性能提升49%,GPU能效提升39%,,綜合表現媲美老旗艦第三代驍龍8。
值得注意的是,博主還提到,今年國產廠商只有華為/小米/榮耀在更新小折疊,明年也大概率會有迭代,但其他家待定。
其中,華為和榮耀則已經成為罕見的大折疊、小折疊持續迭代的廠商了。
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