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data-v-1a0d305c>Q1全球智能手機AP市場份額出爐：蘋果、聯發科、高通等廠商表現各異

來源： 責編： 時間：2025-06-25 09:39:39 37觀看
導讀 class="art_content" data-v-1a0d305c>據Counterpoint Research最新報告顯示，2025年第一季度全球智能手機應用處理器市場呈現新格局，各大芯片廠商表現分化，競爭激烈。聯發科在2025年第一季度表現搶眼，整體出貨量環比增長
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據Counterpoint Research最新報告顯示，2025年第一季度全球智能手機應用處理器市場呈現新格局，各大芯片廠商表現分化，競爭激烈。

聯發科在2025年第一季度表現搶眼，整體出貨量環比增長。其增長動力主要來自入門級和主流市場需求的提升，而天璣8400芯片的推出則為其中高端市場貢獻了顯著增量。不過，其高端市場出貨量有所下滑。

高通在該季度出貨量環比保持穩定，高端市場仍是其主要驅動力。驍龍8 Elite芯片憑借與三星Galaxy S25系列的獨家合作，以及驍龍8 Gen 3系列獲得的新訂單，鞏固了高通在高端市場的地位。

蘋果公司2025年第一季度芯片組出貨量同比增長，這得益于搭載A18芯片的iPhone 16e系列的成功發布。然而，受季節性因素影響，其出貨量環比有所下降。

三星Exynos芯片在該季度實現增長，主要得益于Galaxy A56（搭載Exynos 1580）和Galaxy A16 5G（搭載Exynos 1330）等新機型的發布。此外，Exynos 1380芯片因Galaxy A26系列的熱銷出貨量也有所增加。

紫光展銳出貨量環比下降，主要原因是LTE芯片組出貨量減少。不過，其憑借LTE產品組合在低價市場（99美元以下）的份額持續提升，顯示出在特定細分市場的競爭力。

華為海思芯片表現不俗，搭載麒麟8010芯片的華為nova 13系列及Mate 70系列的發布推動了出貨量增長。

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