據DigiTimes報道，蘋果公司計劃在2026年推出的iPhone 18 Pro系列中采用臺積電的2納米制程工藝，并結合先進的WMCM（晶圓級多芯片模塊）封裝技術。臺積電作為全球領先的純晶圓代工廠，已在其嘉義P1工廠為蘋果建立了一條專用生產線，預計于2025年底開始量產。

蘋果分析師郭明錤透露，由于成本問題，iPhone 18系列中可能僅“Pro”機型會使用2納米處理器技術。他還預測，新封裝技術的引入將使iPhone 18 Pro配備12GB內存。WMCM封裝技術在多芯片集成方面表現出色，能夠將CPU、GPU、DRAM以及其他定制加速器（如AI/ML芯片）等復雜系統緊密集成在一個封裝內，提供更大的靈活性和優化的通信性能。

此前，蘋果的A系列芯片多采用InFo（集成扇出）封裝技術。這種技術側重于單芯片封裝，通常將內存附著在主系統芯片（SoC）上，例如將DRAM放置在CPU和GPU核心的上方或附近，以縮小芯片尺寸并提升性能。而WMCM技術則允許在封裝內垂直堆疊或并排放置不同類型芯片，進一步提升集成度和性能。