快科技6月24日消息,知名半導(dǎo)體行業(yè)觀察機(jī)構(gòu)TechInsights完成了對(duì)麒麟X90的探索性分析,確認(rèn)該處理器依然采用7nm(N+2)制程工藝,并非傳言中的5nm。
麒麟X90由華為MateBook Fold折疊屏鴻蒙電腦搭載,該筆記本于2025年5月推出,搭載自研麒麟X90處理器和自研鴻蒙5操作系統(tǒng),引發(fā)廣泛關(guān)注。
雖然曾有傳聞稱麒麟X90采用5nm(N+3)制程工藝量產(chǎn),但它實(shí)際上與麒麟9020一樣,仍使用7nm(N+2)制程,后者于2023年8月首次應(yīng)用于麒麟9000S處理器。
TechInsights指出,麒麟X90落后于3nm的蘋果(M4系列)、4nm的AMD Ryzen 8040系列及高通Snapdragon X Elite系列等對(duì)手。而隨著臺(tái)積電、三星、Intel在未來12~24 個(gè)月內(nèi)向客戶提供2nm制程,屆時(shí)將至少落后三代。
在EUV設(shè)備、EDA工具雙缺的情況下,國(guó)產(chǎn)5nm的攻克依然面臨挑戰(zhàn)。
此前有行業(yè)人士爆料,今年能采用的國(guó)產(chǎn)好工藝都是N+2,不會(huì)有5nm的商用,但已經(jīng)在路上。
但無論如何,鴻蒙電腦的發(fā)布,展示了華為積極地進(jìn)入全棧計(jì)算領(lǐng)域——包括芯片設(shè)計(jì)、操作系統(tǒng)開發(fā)和硬件集成。
作為對(duì)美國(guó)制裁的回應(yīng),華為自2019年以來不斷追求自力更生,以減少對(duì)國(guó)外芯片和操作系統(tǒng)的依賴。
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