據Android Authority和Wccftech報道，Google Pixel 10系列尚未發布，但高端款Pixel 10 Pro的原型機信息已外流，揭示了其硬件配置和設計細節。

外流信息顯示，Pixel 10 Pro的外形與前代Pixel 9 Pro相似，但有細微調整。例如，后置三攝模組的玻璃覆蓋范圍擴大，更靠近機身邊緣，金屬環條變得更細，鏡頭模組的突起也略顯厚實。此外，SIM卡插槽移至機身左上方邊緣。整體設計語言延續了Pixel 9 Pro的風格。

硬件方面，Pixel 10 Pro搭載由臺積電代工的Tensor G5處理器。該芯片采用8核心設計，包括2顆Cortex-A520、4顆Cortex-A725和1顆Cortex-X4核心。不過，關于其制程工藝存在爭議。目前外流信息顯示，Tensor G5采用5納米制程，但Google此前曾宣稱將使用臺積電3納米制程，具體細節仍待確認。

存儲配置上，原型機配備16GB RAM和256GB存儲空間，并運行非正式版的Android 16操作系統。此外，Pixel 10系列的系統鈴聲已提前釋出，用戶可下載體驗。

需要注意的是，此次外流的原型機僅為“設計驗證測試”（DVT）版本，與最終商用版本可能有所不同。至于發布時間，網絡傳聞不一，但預計將在2025年8月的“Made by Google”發布會上揭曉。