快科技10月28日消息,小米公司王騰與網友互動時表示,Redmi K70系列備貨充足。
該機將于11月份發(fā)布,首批搭載高通第三代驍龍8移動平臺,將是同檔位性能強悍的機型。
據悉,第三代驍龍8采用4nm工藝,與前代相比,其AI性能提升98%、能效提升40%;CPU高頻率達3.3GHz,性能提升30%,能效提升20%;GPU性能提升25%,能效提升25%。
GPU方面,第三代驍龍8搭載的是Adreno 750 903MHz,支持新一代的圖像運動引擎,高可以實現手機端240FPS超高幀率的手游畫面。
除此之外,Redmi K70系列這次全系標配2K柔性直屏,屏幕應該是國產供應商,配備直立長焦,電池超5000毫安時,支持120W閃充。
小米集團盧偉冰表示,Redmi K70系列遠超大家預期。
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