紅魔電競(jìng)平板評(píng)測(cè)：大屏幕硬實(shí)力
前言：三年的疫情因?yàn)橐暇W(wǎng)課的原因激活了平板市場(chǎng)，如今網(wǎng)課的時(shí)代已經(jīng)過(guò)去，大家的生活都恢復(fù)到了正軌，這也就意味著，真正考驗(yàn)平板電腦生存的環(huán)境來(lái)了。也就是面對(duì)著這種殘酷的
快科技6月4日消息，這不僅是全球首款移動(dòng)2nm芯片，也是手機(jī)SoC設(shè)計(jì)的重大飛躍。
據(jù)報(bào)道，廣發(fā)證券分析師Jeff Pu在新報(bào)告指出，明年發(fā)布的iPhone 18 Pro、18 Pro Max及長(zhǎng)期傳聞中的iPhone 18 Fold，預(yù)期都將搭載蘋(píng)果A20芯片，并采用臺(tái)積電第二代2nm制程（N2）打造。
A20除了制程的進(jìn)步，大的變化就是，很可能首度在移動(dòng)設(shè)備中采用先進(jìn)的多芯片封裝（multi-chip packaging）技術(shù)。
據(jù)悉，蘋(píng)果預(yù)計(jì)首次在iPhone處理器采用“晶圓級(jí)多芯片模組”（Wafer-Level Multi-Chip Module，簡(jiǎn)稱(chēng) WMCM）封裝技術(shù)。
WMCM可讓SoC和DRAM等不同組件，在晶圓階段即整合完成，再切割為單顆芯片。
這項(xiàng)技術(shù)不需要使用中間層（interposer）或基板（substrate）來(lái)連接，有助于改善散熱與信號(hào)。
另外，得益于2nm制程，蘋(píng)果A20芯片將變得更小、更省電，物理內(nèi)存與處理器也更靠近，進(jìn)一步提升效能，降低AI處理與高階游戲等任務(wù)功耗。
毫無(wú)疑問(wèn)，對(duì)蘋(píng)果來(lái)說(shuō)，這是一次重大芯片設(shè)計(jì)飛躍。
蘋(píng)果此舉也證明，原本只用于數(shù)據(jù)中心GPU和AI加速器的高端技術(shù)，逐漸下放至智能手機(jī)。
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