據(jù)Android Authority和Wccftech報(bào)道，Google Pixel 10系列尚未發(fā)布，但高端款Pixel 10 Pro的原型機(jī)信息已外流，揭示了其硬件配置和設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)。

外流信息顯示，Pixel 10 Pro的外形與前代Pixel 9 Pro相似，但有細(xì)微調(diào)整。例如，后置三攝模組的玻璃覆蓋范圍擴(kuò)大，更靠近機(jī)身邊緣，金屬環(huán)條變得更細(xì)，鏡頭模組的突起也略顯厚實(shí)。此外，SIM卡插槽移至機(jī)身左上方邊緣。整體設(shè)計(jì)語言延續(xù)了Pixel 9 Pro的風(fēng)格。

硬件方面，Pixel 10 Pro搭載由臺(tái)積電代工的Tensor G5處理器。該芯片采用8核心設(shè)計(jì)，包括2顆Cortex-A520、4顆Cortex-A725和1顆Cortex-X4核心。不過，關(guān)于其制程工藝存在爭(zhēng)議。目前外流信息顯示，Tensor G5采用5納米制程，但Google此前曾宣稱將使用臺(tái)積電3納米制程，具體細(xì)節(jié)仍待確認(rèn)。

存儲(chǔ)配置上，原型機(jī)配備16GB RAM和256GB存儲(chǔ)空間，并運(yùn)行非正式版的Android 16操作系統(tǒng)。此外，Pixel 10系列的系統(tǒng)鈴聲已提前釋出，用戶可下載體驗(yàn)。

需要注意的是，此次外流的原型機(jī)僅為“設(shè)計(jì)驗(yàn)證測(cè)試”（DVT）版本，與最終商用版本可能有所不同。至于發(fā)布時(shí)間，網(wǎng)絡(luò)傳聞不一，但預(yù)計(jì)將在2025年8月的“Made by Google”發(fā)布會(huì)上揭曉。