昨晚,全新的小米14系列正式發(fā)布,帶來小米14、小米14 Pro兩款機型,首發(fā)搭載高通第三代驍龍8移動平臺,并在多項技術領域實現(xiàn)了重大突破,售價分別為3999元起和4999元起,開啟預售不久預售量就已經(jīng)是小米13系列同時間段的數(shù)倍,無疑又是一代爆款旗艦。而現(xiàn)在有最新消息,就在小米14系列發(fā)布后,主打極致性價比的Redmi K70系列也將很快到了。
據(jù)小米集團張宇最新發(fā)布的信息顯示,Redmi K70系列很快就來,同時在與網(wǎng)友的互動中還透露,目前已經(jīng)在積極備貨了,預示著該機將很快與大家見面。結合此前相關爆料,該機同樣將首批搭載高通第三代驍龍8移動平臺,采用臺積電的N4P工藝,并擁有全新的1+5+2架構設計,其CPU峰值性能相比前代提升30%,能效提升20%,GPU的性能和能效都提高了25%,由此該機也將成為Redmi性能最強悍的旗艦手機。
其他方面,根據(jù)此前曝光的消息,全新的Redmi K70系列將于年底前亮相,將至少包含Redmi K70和Redmi K70 Pro兩款機型,將全系采用無塑料支架的四邊極窄直屏+金屬中框+后置方形矩陣雙版本Deco的外觀設計方案,其中屏幕將采用2K新基材;硬件上除了將首批搭載高通驍龍8 Gen3移動平臺外,還將后置主攝是5000萬像素的三攝相機模組,其中還包含一顆3.2倍的長焦鏡頭,將在影像上帶來頂級旗艦般的表現(xiàn),非常值得期待。
據(jù)悉,全新的Redmi K70系列將有望在今年年底登場,有了高通驍龍8 Gen3的加持,Redmi K70 Pro將會是史上最強悍的Redmi手機,而按照Redmi極致性價比的定位,該機的定價也將會非常激進,堪稱是“性價屠夫”。更多詳細信息,我們拭目以待。
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