快科技10月27日消息,昨晚小米14已經正式發布,全球首發了驍龍8 Gen3旗艦芯片。
值得注意的是,這次各家驍龍8 Gen3產品都非常迅速,包括“友商”Redmi。
官方此前已經宣布,Redmi K70系列將在下個月發布,首批搭載驍龍8 Gen3,并且號稱挑戰同平臺強性能。
盧偉冰在小米14發布后的微博評論透露,K70系列會超出大家預期。
據悉,K70系列這次不光是性能強勁,還在質感上大升級,采用金屬中框,并且屏幕取消塑料支架,整體完全超越同級別。
另外,屏幕將依然延續高規格的2K直屏,甚至是領先行業一年的水準,王騰直言同檔無敵。
根據認證信息顯示,Redmi K70系列至少會有三款新機,分別為Redmi K70E、Redmi K70和Redmi K70 Pro。
Redmi K70 Pro勢必搭載驍龍8 Gen3,Redmi K70搭載驍龍 8 Gen 2,而Redmi K70E或許會用上驍龍8+/天璣9000系列芯片,正好對應前一代的升級。
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