時序進入2023年第4季,臺系IC封測代工(OSAT)業者陸續公布第3季與9月營運實績,在蘋果(Apple)發表年度新品后,封測龍頭日月光集團、存儲器封測力成、測試代工龍頭京元電等,逐步穩住營運基本盤。
展望后市,市場預估2.5D先進封裝、高端測試等需求仍將延續,NVIDIA、超微(AMD)、博通(Broadcom)等美系高效運算(HPC)芯片訂單需求,將推動2024年營運不無小補。預覽打印">
預覽打印" style="">日月光投控2023年9月合并營收約新臺幣535.35億元,月增2.4%,其中封測與材料業務約283.75億元,約與上月持平,EMS業務受惠美系品牌大廠系統級封裝(SiP)業務,有微幅月增。累計第3季日月光集團營收約1,541.67億元,為同期次高,
市場先前預估,日月光集團第3季季成長率約13~15%,日月光預估約高個位數百分比成長,第3季集團業績約略優于預期水準,業績季成長約13.1%。
封測業者坦言,主流3C消費電子基礎芯片量能受到總經影響、需求疲軟態勢下,打線封裝(WB)等稼動率仍有考驗,但已較上半年低迷情勢略有改善。其中,量能規模較小的車用芯片、HPC芯片等仍相對穩健。
日月光集團累計2023年1~9月投控合并營收約4,213.33億元,年減14.62%,展望第4季,全球產業市場庫存調整延續,總體經濟也仍有不確定性,短期內稼動率、量能確實有所考驗。
日月光集團與旗下矽品承接全球一線系統大廠、IC設計原廠大單,舉凡蘋果、NVIDIA、超微、博通(Broadcom)、Marvell、高通(Qualcomm)、聯發科等都有著墨。
值得注意的是,AI HPC先進封裝產能仍高度供不應求,臺積電CoWoS正展開擴充,但因大型HPC客戶急需產能奧援,也找上日月光、矽品或Amkor操刀部分或是整體2.5D先進封裝流程。
市場預估,隨著先進封裝愈來愈受到重視,不管是2.5D、矽光子的光學共同封裝(CPO)等,載板技術仍有競爭力,也持續成為日月光集團2024年繼續推進的動力。
存儲器封測龍頭力成,2023年9月合并營收約59.94億元,月減4.39%,2023年1~9月累計營收約514.07億元,年減21.54%。
測試大廠京元電9月營收28.58億元,累計2023年前三季營收約245.25億元,年減約12%,市場看好第4季隨臺積CoWoS產能透過去瓶頸化小增而有所挹注,京元電手握目前AI芯片客戶成品測試(FT)訂單。
由于2024年NVIDIA等大型客戶仍有AI新品大計,市場看好除臺積電一條龍服務受惠外,日月光、京元電等高端與先進封測業務,2024年可望持續搭上AI成長列車。臺系OSAT業者發言體系,對于特定客戶、單一廠商狀況,不做公開評論。
責任編輯:朱原弘
本文鏈接:http://www.www897cc.com/showinfo-22-15263-0.htmldata-v-11953a70>蘋果穩陣腳先進封測續揚 日月光、京元電2024再戰AI
聲明:本網頁內容旨在傳播知識,若有侵權等問題請及時與本網聯系,我們將在第一時間刪除處理。郵件:2376512515@qq.com