據(jù)韓媒《SamMobile》報道，韓國存儲芯片巨頭三星電子正積極調(diào)整戰(zhàn)略方向，將目光投向特定應(yīng)用集成電路（ASIC）市場，希望通過提供定制化存儲解決方案，在AI基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域重新占據(jù)重要位置。

面對AI計算對高效存儲器的龐大需求，SK海力士目前在高頻寬存儲器（HBM）市場占據(jù)主導(dǎo)地位，尤其是HBM3E芯片領(lǐng)域表現(xiàn)突出，成為英偉達(dá)的主要供應(yīng)商。相比之下，三星尚未通過英偉達(dá)的質(zhì)量驗證程序，暫時在這波市場熱潮中顯得較為低調(diào)。不過，三星并未放棄HBM領(lǐng)域的布局，而是積極籌備下一代HBM4產(chǎn)品的研發(fā)，意圖在未來市場周期中奪回領(lǐng)先地位。

與此同時，三星加大了與ASIC設(shè)計公司的合作力度，專注于開發(fā)定制化存儲解決方案。ASIC是為特定任務(wù)設(shè)計的芯片，相較于通用圖形處理器（GPU），它在效率、成本和能耗方面更具優(yōu)勢。例如，谷歌近期發(fā)布的第七代張量處理單元（TPU v7）專為AI推理設(shè)計，配備了高達(dá)192GB的HBM存儲容量，遠(yuǎn)超當(dāng)前英偉達(dá)GPU加速器的標(biāo)準(zhǔn)配置。這一趨勢表明，AI加速器市場正朝著更加多樣化的硬件解決方案發(fā)展。

由于這些先進ASIC系統(tǒng)對高速存儲的需求依然旺盛，三星計劃通過提供高規(guī)格、可定制的HBM芯片，與谷歌等ASIC開發(fā)商建立合作關(guān)系。三星在最近的財報說明會上透露，已開始與客戶討論針對ASIC需求量身打造的HBM產(chǎn)品，顯示出其重返A(chǔ)I存儲競賽的決心。