據(jù)韓媒《韓國(guó)經(jīng)濟(jì)》報(bào)道，三星電子正考慮在其智能手機(jī)Galaxy S25 FE中采用聯(lián)發(fā)科的應(yīng)用處理器（AP），而非繼續(xù)使用高通產(chǎn)品。

Galaxy S25 FE預(yù)計(jì)于2025年下半年推出，定位為親民版旗艦機(jī)。據(jù)NotebookCheck等外媒透露，三星正在評(píng)估搭載聯(lián)發(fā)科“天璣9400”芯片的方案。據(jù)悉，天璣9400的性能接近高通旗艦芯片Snapdragon 8 Elite，但價(jià)格便宜約20%。此外，三星已于2024年7月將自家16GB LPDDR5X移動(dòng)DRAM應(yīng)用于天璣9400，并完成了讀取、寫(xiě)入等基本功能的驗(yàn)證，為商業(yè)化鋪平道路。

目前，三星在中高端手機(jī)中主要使用高通芯片，平價(jià)型號(hào)則多采用自家Exynos芯片組。然而，AP在移動(dòng)設(shè)備中約占成本的20%。據(jù)三星內(nèi)部規(guī)劃，Galaxy S25 FE將優(yōu)先搭載自家AP“Exynos 2400e”，但如果晶圓代工部門(mén)無(wú)法滿(mǎn)足產(chǎn)量需求，聯(lián)發(fā)科芯片將成為備選方案。

近年來(lái)，高通每年將AP價(jià)格提高約10%~20%，導(dǎo)致三星的采購(gòu)成本大幅增加。數(shù)據(jù)顯示，2024年三星在移動(dòng)AP上的支出約為10.93萬(wàn)億韓元（約合78.09億美元），較2020年的5.63萬(wàn)億韓元幾乎翻倍。在此背景下，三星希望通過(guò)引入聯(lián)發(fā)科芯片，降低對(duì)高通的依賴(lài)，優(yōu)化供應(yīng)鏈結(jié)構(gòu)。