據韓媒《韓國經濟》報道，三星電子正考慮在其智能手機Galaxy S25 FE中采用聯發科的應用處理器（AP），而非繼續使用高通產品。

Galaxy S25 FE預計于2025年下半年推出，定位為親民版旗艦機。據NotebookCheck等外媒透露，三星正在評估搭載聯發科“天璣9400”芯片的方案。據悉，天璣9400的性能接近高通旗艦芯片Snapdragon 8 Elite，但價格便宜約20%。此外，三星已于2024年7月將自家16GB LPDDR5X移動DRAM應用于天璣9400，并完成了讀取、寫入等基本功能的驗證，為商業化鋪平道路。

目前，三星在中高端手機中主要使用高通芯片，平價型號則多采用自家Exynos芯片組。然而，AP在移動設備中約占成本的20%。據三星內部規劃，Galaxy S25 FE將優先搭載自家AP“Exynos 2400e”，但如果晶圓代工部門無法滿足產量需求，聯發科芯片將成為備選方案。

近年來，高通每年將AP價格提高約10%~20%，導致三星的采購成本大幅增加。數據顯示，2024年三星在移動AP上的支出約為10.93萬億韓元（約合78.09億美元），較2020年的5.63萬億韓元幾乎翻倍。在此背景下，三星希望通過引入聯發科芯片，降低對高通的依賴，優化供應鏈結構。