快科技5月20日消息,本周四小米要舉行新品發布會,屆時自研芯片、YU7等都會登場。
按照雷軍自己公布的情況,小米自研芯片基于第二代3nm工藝,并且能夠帶來第一梯隊的性能體驗。
消息一出立刻引起了熱議,為什么華為當時的芯片使用先進工藝被美國制裁,而小米的卻安然無恙呢?
有相關博主也是進行了科普,首先美國的制裁主要針對的是AI芯片,消費級芯片不是目標,而美國商務部目前對芯片是的限制措施主要是看晶規模的,目前是要求不大于300億晶體管。
目前手機SOC很難觸碰到這一標準,小米的自研芯片190億晶體管規模還差得遠。
還有一個被網友爭議的是,小米既然宣稱是自研芯片了,為何是基于公版架構呢?你要知道的是,現在的聯發科、過去的高通、海思也都是基于公版架構,自研架構是需要多年積累的,第一款旗艦芯片用公版架構無可厚非。
至于外掛聯發科的基帶,就更不能吐槽了,因為這也是一個很有門檻的行業,想要自研基帶不但需要在行業有相當長的技術積累,同時還要跟全球運營商聯合大規模的測試,看看現在的蘋果這個問題就清楚了。
所以對于小米來說,自研芯片確實是一個大工程,這不僅需要持續的投入(人力物力財力),更重要的是對整個國產芯片產業鏈的助推。
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