MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發布，近日該機的真機包裝盒在網上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設計方面延續了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
全球半導體硅晶圓巨頭環球晶圓公司近日宣布了一項重要進展，其位于美國得克薩斯州謝爾曼市的12英寸一貫制程半導體硅晶圓制造廠——GlobalWafers America（GWA）已正式投入運營。這一舉措標志著環球晶圓在美國市場的進一步擴張和深化。
GWA作為目前美國唯一一家能夠供應先進晶圓的制造廠，其建設歷程可以追溯到三年前的2022年5月。當時，環球晶圓決定在謝爾曼市投資建設這一項目，并于同年年底正式破土動工。整個項目的總投資額高達35億美元（按當前匯率計算，約合252.27億元人民幣），并成功獲得了美國商務部根據《CHIPS法案》提供的4.06億美元補貼。
在宣布GWA正式啟用的同時，環球晶圓董事長徐秀蘭還透露了一個更為宏大的計劃。她表示，公司有意在現有計劃的基礎上，在謝爾曼市新增第三期與第四期擴建工程。這兩期擴建工程的額外投資額將達到40億美元，進一步彰顯了環球晶圓對美國市場的信心和承諾。
值得注意的是，在完成二階段建設后，GWA廠區仍具備足夠的空間進行第五期和第六期的擴建。這意味著，環球晶圓在謝爾曼市的制造基地未來有望成為一個規模龐大、技術先進的半導體硅晶圓生產基地，為全球半導體產業貢獻更多的產能和支持。
本文鏈接：http://www.www897cc.com/showinfo-22-150634-0.html環球晶圓得州新晶圓廠啟用，未來美國投資再增40億美元
聲明：本網頁內容旨在傳播知識，若有侵權等問題請及時與本網聯系，我們將在第一時間刪除處理。郵件：2376512515@qq.com
Copyright ? 2016-2023 天津谷騏科技有限公司 版權所有 sitemap.xml
違法及侵權請聯系：2376512515@qq.com 津ICP備18001702號
津公網安備 12010102000574號