MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發布，近日該機的真機包裝盒在網上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設計方面延續了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
雷軍近日在晚間宣布了一個重大消息，小米自研的手機SoC芯片正式命名為“玄戒O1”，并計劃在5月下旬面世。這一舉動標志著小米在自研芯片道路上的又一里程碑。
雷軍回顧道：“小米的造芯之旅始于2014年9月，歷經漫長的歲月與不懈的努力，如今終于即將迎來成果。這是一場對耐心、投入與勇氣的巨大考驗。”
早在2017年，小米便首次在其小米5C手機上搭載了自主研發的處理器——澎湃S1。這款由松果團隊打造的芯片采用了28nm工藝制程，然而遺憾的是，這一嘗試并未能延續下去。
盡管如此，小米的這一嘗試仍然具有重要意義，它使小米成為全球第四家能夠同時研發設計芯片和手機的企業，前三者分別是蘋果、三星和華為。這一壯舉在當時也引發了不少爭議，有網友質疑其自研的真實性，認為可能是購買的方案。但無論如何，小米展現出了在自研芯片領域的決心。
盡管澎湃S1之后，小米的自研SoC之路似乎陷入了沉寂，但小米從未放棄過自研芯片的夢想。相反，它在影像、快充、電源管理、通信、顯示等多個領域不斷推出自研芯片，如澎湃C系列影像芯片、澎湃P系列快充芯片、澎湃G系列電源管理芯片、澎湃T系列信號增強芯片以及澎湃D系列獨顯芯片等，通過這些小芯片不斷積累經驗。
據爆料，玄戒O1芯片是小米真正自主設計研發的成果，采用了最新的制程工藝，定位旗艦級別。這款芯片將由小米15S Pro首發搭載，這無疑將為小米的手機產品增添更多競爭力。
玄戒O1的發布，不僅是對小米自研芯片能力的一次全面展示，也是小米在智能手機領域持續創新的重要體現。這一舉措無疑將進一步提升小米在全球智能手機市場的地位。
對于小米而言，玄戒O1芯片的發布不僅是對過去努力的肯定，更是對未來發展的期許。隨著這款芯片的推出，小米將在自研芯片的道路上繼續前行，為消費者帶來更多創新和高性能的產品。
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