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曝20周年版iPhone首發HBM內存:性能激進的蘋果手機

來源: 責編: 時間:2025-05-15 09:50:46 64觀看
導讀 快科技5月15日消息,據媒體報道,蘋果正在為20周年iPhone研發多項創新技術,其中HBM內存被視為關鍵發展方向之一。據悉,HMB全稱是High Bandwidth Memory,中文名為“高帶寬內存”,這是一種全新的基于3D堆棧

快科技5月15日消息,據媒體報道,蘋果正在為20周年iPhone研發多項創新技術,其中HBM內存被視為關鍵發展方向之一。mHi28資訊網——每日最新資訊28at.com

據悉,HMB全稱是High Bandwidth Memory,中文名為“高帶寬內存”,這是一種全新的基于3D堆棧技術的高性能DRAM。mHi28資訊網——每日最新資訊28at.com

它能提高數據吞吐量,同時降低功耗并縮小內存芯片體積,目前主要應用于AI服務器,蘋果希望通過將移動HBM與iPhone的GPU單元連接來增強設備端AI能力,這項技術對于端側AI大模型至關重要,可避免電量過快耗盡,還能降低延遲。mHi28資訊網——每日最新資訊28at.com

具體來說,HBM采用TSV工藝進行3D堆疊,有效提升帶寬,實現更高的集成度,通過與處理器相同的“Interposer”中間介質層與計算芯片實現緊湊連接,一方面既節省了芯片面積,另一方面又顯著減少了數據傳輸時間。mHi28資訊網——每日最新資訊28at.com

報道稱蘋果已與三星電子和SK海力士等主要內存供應商討論該計劃,三星正在開發名為VCS的封裝方案,而SK海力士則采用VFO技術,兩家公司都計劃在2026年后量產。mHi28資訊網——每日最新資訊28at.com

不過移動HBM面臨諸多挑戰,一是制造成本遠高于現有的LPDDR內存,二是iPhone是一款輕薄設備,散熱是一項重要挑戰;三是3D堆疊和TSV工藝采用高度復雜的封裝工藝,良率也是一大挑戰。mHi28資訊網——每日最新資訊28at.com

若蘋果在2027年iPhone產品線中采用這項技術,這將成為20周年紀念機型的又一創新之舉,傳聞這款里程碑產品還將配備完全無邊框的顯示屏,展現蘋果在智能手機領域持續突破的決心。mHi28資訊網——每日最新資訊28at.com

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