據博主數碼閑聊站近日曝光了聯發科天璣9500的核心規格信息，這款芯片被業界稱為安卓陣營史上最強SoC，預計將在9月發布。

天璣9500采用臺積電N3P工藝制程，CPU架構全面升級為全大核設計，包括1顆Travis超大核、3顆Alto超大核以及4顆Gelas大核。其中，Travis和Alto屬于Arm新一代X9系列超大核，支持SME指令集，而Gelas則基于新一代A7系列大核設計。相比上一代天璣9400，這款芯片完全棄用了Arm Cortex-X4系列核心，轉而采用性能更強的Cortex-X9系列核心，同時工藝升級至臺積電N3P，預計性能和能效將顯著提升。

此外，天璣9500還配備了L3 16MB緩存和SLC 10MB緩存，支持4通道LPDDR5x 10667Mbps內存以及4-Lane UFS4.1存儲，進一步優化數據處理效率。

GPU方面，天璣9500搭載了全新的Immortalis-Drage架構，采用優化的微架構設計，不僅提升了光追性能，還大幅降低了功耗。NPU升級至9.0版本，AI算力預計達到100TOPS，AI性能再創新高。

據該博主透露，天璣9500的跑分成績將突破400萬，與第二代驍龍8至尊版并列安卓陣營性能巔峰。預計首批搭載該芯片的機型包括vivo X300系列和OPPO Find X9系列，市場表現值得期待。