據數碼博主“數碼閑聊站”透露，OPPO Find X9 Pro早期工程機將搭載聯發科天璣9500芯片，并采用后置三攝方案，包括主攝、超廣角以及一顆2億像素的潛望長焦鏡頭。

相比Find X8 Pro，Find X9 Pro在影像系統上進行了重大調整。Find X8 Pro配備了四攝雙潛望長焦方案，包含一顆5000萬像素3倍潛望長焦和一顆5000萬像素6倍潛望長焦。而Find X9 Pro則改為三攝單潛望設計，其中2億像素長焦鏡頭傳感器尺寸達到1/1.4英寸，成為OPPO史上最大的潛望鏡傳感器。

天璣9500芯片基于臺積電N3P工藝制造，采用全大核架構設計，CPU由1顆Travis超大核、3顆Alto大核和4顆Gelas大核組成。其中，Travis和Alto均基于Arm最新的Cortex-X9系超大核，Gelas則屬于Cortex-A7系大核。此外，天璣9500還集成了全新微架構的Immortalis-Drage GPU，顯著提升光線追蹤性能并降低功耗，同時配備16MB L3緩存和10MB SLC緩存，堪稱聯發科目前最強的手機芯片。

OPPO Find X9 Pro預計將成為首批搭載天璣9500平臺的旗艦機型，其影像和性能表現值得期待。