據(jù)報道，蘋果下一代iPhone 17系列將迎來性能升級，其中iPhone 17和iPhone 17 Air將搭載A19芯片，而iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max則配備更高端的A19 Pro芯片。

據(jù)悉，A19系列芯片將采用臺積電第三代3nm制程工藝N3P，這一工藝也將應(yīng)用于同期的驍龍8 Elite 2和天璣9500芯片。相比前代N3E工藝，N3P在性能和功耗方面均有顯著優(yōu)化。在同一功耗下，N3P工藝的性能提升了5%；而在相同性能下，其功耗則降低了5%至10%。此外，N3P工藝還帶來了更高的晶體管密度，可以在相同面積內(nèi)集成更多晶體管，進(jìn)一步提升芯片的功能和性能。

內(nèi)存配置方面，iPhone 17 Air、iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max將配備12GB內(nèi)存。不過，蘋果分析師郭明錤透露，蘋果仍在猶豫是否為iPhone 17標(biāo)準(zhǔn)版升級至12GB內(nèi)存，目前尚未做出最終決定。郭明錤表示，蘋果預(yù)計將在5月份之后敲定這一方案，究竟是8GB還是12GB，答案或許很快就會揭曉。

按照蘋果的發(fā)布慣例，iPhone 17系列預(yù)計將在今年9月正式發(fā)布。