據報道，蘋果下一代iPhone 17系列將迎來性能升級，其中iPhone 17和iPhone 17 Air將搭載A19芯片，而iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max則配備更高端的A19 Pro芯片。

據悉，A19系列芯片將采用臺積電第三代3nm制程工藝N3P，這一工藝也將應用于同期的驍龍8 Elite 2和天璣9500芯片。相比前代N3E工藝，N3P在性能和功耗方面均有顯著優化。在同一功耗下，N3P工藝的性能提升了5%；而在相同性能下，其功耗則降低了5%至10%。此外，N3P工藝還帶來了更高的晶體管密度，可以在相同面積內集成更多晶體管，進一步提升芯片的功能和性能。

內存配置方面，iPhone 17 Air、iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max將配備12GB內存。不過，蘋果分析師郭明錤透露，蘋果仍在猶豫是否為iPhone 17標準版升級至12GB內存，目前尚未做出最終決定。郭明錤表示，蘋果預計將在5月份之后敲定這一方案，究竟是8GB還是12GB，答案或許很快就會揭曉。

按照蘋果的發布慣例，iPhone 17系列預計將在今年9月正式發布。