今年上半年,聯發科推出了天璣9200+移動平臺,截至目前已有多款機型進行搭載,是目前安卓陣營性能最強的芯片之一。不過聯發科官方很早前就已官宣了下一代的天璣9300旗艦芯片,將帶來更強勁的性能和優異的能效表現,將由全新的vivo X100系列首發搭載。而現在有最新消息,繼核心性能參數之后,近日有外媒進一步曬出了疑似該機的外觀渲染圖。
據外媒最新曬出的渲染圖顯示,與此前曝光的消息基本一致,全新的vivo X100系列將會在11月17日下午14:30正式發布,除了已知的黑色、華夏紅、新推出的告白配色以及前作vivo X90s上新增的青漾之外,還將有望加入一個全新的橙色配色版本。除此之外,該機依舊將后置圓形相機模組,不過位置由此前的靠左布局移到了居中的對稱式設計,整體視覺觀感上更加和諧,同時還取消了前作中的緞帶云階設計。
其他方面,根據此前曝光的消息,全新的vivo X100系列將首發搭載天璣9300移動平臺,基于臺積電N4P工藝制程打造,將首次采用全大核設計,由4顆超大核Cortex-X4和4顆大核Cortex-A720組成,其綜合跑分比高通驍龍8 Gen3高10%左右,這將是安卓陣營最強悍的5G芯片。同時還將首發vivo自研芯片V3,綜合體驗相比上一代V2芯片有明顯提升。將后置三攝相機模組,其中主攝將會采用IMX920傳感器,內置5100mAh電池和120W有線快充;而Pro版還將配備1200萬像素IMX663超廣角鏡頭和豪威提供的6400萬像素潛望式長焦鏡頭,配備5400mAh電池以及100W有線和50W無線充電。
據悉,全新的vivo X100系列將會在11月17日下午14:30正式發布,更多詳細信息,我們拭目以待。
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